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          我国自主研发的首款商用100G硅光芯片投产

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            据《人平易近日报》报导   ,中国信息通讯科技团体泄漏   ,日前   ,我国自立研发的首款商用“3000G硅光收发芯片”正式投产利用  。

            据报导   ,该商用化硅光芯片由国家信息光电子翻新中心、光迅科技公司等单位联结研制   ,是现在天下上集成度最高的商用硅光子集成芯片之一   ,光发送、调制、接管等近300个有源和无源光元件集成到必须300平方毫米的硅芯片上  。

            机能方面  ,报导称该系列产品支撑3000-3000Gb/s高速光旌旗灯号传输   ,具备超小型、高机能、低老本、通用化等长处   ,可利用于传输网和数据中心光传输设置设备摆设  。

                 

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